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米爾基于NXP iMX.93開(kāi)發(fā)板的網(wǎng)卡驅動(dòng)移植指南

  • NXP i.MX93處理器有兩個(gè)以太網(wǎng)控制器,其中eqos是TSN網(wǎng)絡(luò )控制器。另外一個(gè)Fec以太網(wǎng)外圍設備使設備能夠在以太網(wǎng)上傳輸和接收符合IEEE 802.3-2002標準的數據,提供了一個(gè)可配置的、靈活的外設,以滿(mǎn)足各種應用程序和客戶(hù)的需求。一般情況CPU集成MAC,PHY采用獨立芯片;CPU不集成MAC,MAC和PHY采用集成芯片。MAC和PHY工作在OSI模型的數據鏈路層和物理層。i.MX93的MAC集成在cpu內部,所以還需要外接phy芯片。MYD-LMX9X開(kāi)發(fā)板(米爾基于NXP i.MX93
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AMD 推進(jìn)高性能之旅,確認 Zen 6 核心架構:有望 2026 年亮相,被曝 3 種 CCD 配置

  • IT之家 7 月 16 日消息,AMD 官方已經(jīng)確認,在 Zen 5 和 Zen 5c 之后,將會(huì )繼續推進(jìn)高性能之旅,推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌,不過(guò)官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構核心方案,將用于臺式機、筆記本電腦、手持設備和服務(wù)器等設備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節,IT之家援引媒體報道,目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面,Zen 5 CPU
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基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺(jué)方案

  • 該方案采用NXP的i.MX8MP作為主控平臺,搭配Onsemi的AR0234圖像傳感器。 系統利用AR0234傳感器采集環(huán)境圖像數據,隨后通過(guò)i. MX8MP處理器進(jìn)行高效的圖像分析和處理。 這個(gè)方案采用的處理器使用了先進(jìn)的14nm LPC FinFET工藝技術(shù),支持高達4K的視頻解碼能力。 它不僅配備有強大的四核Arm Cortex-A53處理器,運行速度高達1.8GHz,還內置了一個(gè)高達2.3 TOPS的神經(jīng)處理單元(NPU)。 這使得它能夠處理復雜的圖像識別和處理任務(wù),如面部識別、對象追
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英飛凌推出功能強大的CYW5591x系列無(wú)線(xiàn)微控制器,擴展其AIROC Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合

  • 全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司近日推出全新的AIROC??CYW5591x無(wú)線(xiàn)微控制器(MCU)產(chǎn)品系列。新系列整合了強大的長(cháng)距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍牙5.4以及安全的多功能MCU,使客戶(hù)能夠為智能家居、工業(yè)、可穿戴設備和其他物聯(lián)網(wǎng)應用打造成本更低且節能的小尺寸產(chǎn)品。該平臺具有很高的靈活性,能夠加快客戶(hù)產(chǎn)品的上市速度。這離不開(kāi)英飛凌的ModusToolbox?軟件、RTOS和Linux主機驅動(dòng)程序、經(jīng)過(guò)全面驗證的藍牙協(xié)議棧和多個(gè)示例代碼、支持Matter軟件,
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Pickering Interfaces 擴展了業(yè)界最大的 PXI 數字 I/O 模塊組合

  • Pickering Interfaces, 作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開(kāi)關(guān)與仿真產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商,發(fā)布了四個(gè)新的工業(yè)數字I/O 產(chǎn)品系列,適用于基于 PXI 和 LXI的系統。這四個(gè)系列大幅擴展了公司現有的工業(yè)數字I/O模塊的適用范圍,提供了更高的通道密度,拓展了電壓和電流的范圍,并提供可編程的邏輯電平——所有PXI 和 PXIe 平臺的產(chǎn)品均具有以上特性。有了這些新產(chǎn)品,Pickering 現在擁有業(yè)界最大、最全面的 PXI 和 PXIe 數字 I/O 模塊組合。  數字輸入和輸出模塊
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三星旗下Semes成功開(kāi)發(fā)出一種ArF-i光刻涂膠/顯影設備

  • 6月24日,三星電子旗下的韓國半導體和顯示器制造設備公司表示,第一臺名為“Omega Prime”的設備已于去年供貨,Semes正在制造第二臺設備。Semes表示,在Omega Prime設備上應用了噴嘴、烘烤溫度和機器人位置自動(dòng)調整系統,以消除涂布層的偏差。目前,Semes已制造出KrF光刻涂膠/顯影設備,并在此基礎上開(kāi)發(fā)了ArF版本,以支持波長(cháng)更短的新型光刻機。
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PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙

  • 新技術(shù)的采用可能會(huì )面臨一些延遲。
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7折購!米爾基于全志T113系列開(kāi)發(fā)板

  • 全志T113系列芯片是目前比較受歡迎的國產(chǎn)入門(mén)級嵌入式工業(yè)芯片。米爾是基于T113芯片開(kāi)發(fā)較早、提供配置最全的廠(chǎng)家,目前是唯一一家提供T113-S和T113-i兩種芯片核心板的廠(chǎng)家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板,同一個(gè)硬件設計,有多種更適合的選擇。2種芯片,多種配置,全志T113系列產(chǎn)品自上市以來(lái)已得到各行各業(yè)的應用,為回饋廣大客戶(hù)的支持,助力國產(chǎn)芯的發(fā)展,米爾在特推出特大優(yōu)惠活動(dòng),開(kāi)發(fā)板7折,限量150套!搶購鏈接:全志科技T113系列處理器是一款基于雙核 Cortex-A7 + HiF
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大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案

  • 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)Genio 130A(MT7933)產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術(shù)的推動(dòng)下,游戲手柄作為打造數字娛樂(lè )前沿陣地的關(guān)鍵工具,也迎來(lái)全新升級。憑借卓越的性能,Wi-Fi 6技術(shù)可賦予游戲手柄更強的連接性,使其無(wú)論是在緊張刺激的射擊游戲,還是在策略性強的角色扮演游戲中,都能為玩家提供更為流暢的操作體驗。由大
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外媒評谷歌I/O大會(huì ):傳統搜索日薄西山,谷歌全力重塑新模式

  • 5月15日消息,美國時(shí)間周二,在OpenAI發(fā)布其全新人工智能模型GPT-4o的次日,谷歌母公司Alphabet在其位于山景城總部附近的海岸線(xiàn)圓形劇場(chǎng),召開(kāi)了2024年度I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì ),會(huì )議持續了兩個(gè)小時(shí)。此次大會(huì )上,谷歌宣布了其人工智能戰略在各業(yè)務(wù)領(lǐng)域的全面落地。特別是,備受關(guān)注的Gemini聊天機器人獲得了顯著(zhù)的功能增強,谷歌還對其核心搜索引擎進(jìn)行了革命性的改進(jìn),目的是在與不斷增強的人工智能競爭對手競爭中不落下風(fēng)。具體而言,在大會(huì )上谷歌正式發(fā)布了多項新產(chǎn)品和服務(wù):最新大語(yǔ)言模型Gemini 1.5
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AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5

  • 4 月 27 日消息,Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪(fǎng)時(shí)表示,將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2,配備 12 個(gè)內存通道,改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數量將增加 33%,內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ,計劃在 2025 年發(fā)布,擁有 256 個(gè)核心,采用臺積電的 3nm(3N)工藝蝕刻。附上路線(xiàn)圖如下:AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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米爾i.MX93核心板上市!MPU+MCU+NPU三芯一體,創(chuàng )新LGA設計

  • 近日,米爾電子推出米爾基于NXP i.MX 93系列產(chǎn)品-MYC-LMX9X核心板及開(kāi)發(fā)板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列產(chǎn)品市場(chǎng)驗證的基礎上,繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí),進(jìn)一步提升了性能、資源利用和價(jià)格的平衡。其中i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz,兼顧多任務(wù)和實(shí)時(shí)性需求,集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級AI應用。NXP i.MX 93系列處理器還配備多種顯示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RG
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第五代 DM-i 混動(dòng)技術(shù)加持,比亞迪秦 L 官圖公布

  • 4 月 17 日消息,比亞迪汽車(chē)今日公布了旗下新款中級轎車(chē)秦 L 的官圖,新車(chē)旨在填補秦 PLUS 與漢車(chē)型之間的市場(chǎng)空白。新車(chē)在設計上與秦 Plus 有著(zhù)顯著(zhù)不同,前進(jìn)氣格柵更寬大,車(chē)標設計與宋 L 相似,提高了辨識度。尾部采用貫穿式尾燈和漢同款的“中國結”樣式,顏值更高。秦 L 的車(chē)身尺寸為 4830mm x 1900mm x 1495mm,軸距為 2790mm。內飾方面,根據此前曝光的圖片顯示,新車(chē)配備全液晶儀表盤(pán) + 大尺寸中控屏幕,中控屏下方則是兩個(gè)無(wú)線(xiàn)充電面板,方向盤(pán)上保留了大量物理按鍵?!?
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Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列,未來(lái)支持Intel? Xeon? 6處理器,并提供早期獲取計劃

  • Supermicro, Inc.作為云端、AI/機器學(xué)習、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商,宣布其X14服務(wù)器系列未來(lái)將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構組件架構、機架級即插即用設計與液冷解決方案的組合,搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性,意味Supermicro可為各種規模的任何運行工作提供優(yōu)化解決方案,進(jìn)而帶來(lái)更佳的性能與效率。為了加快客戶(hù)獲得解決方案的時(shí)間,Supermicro也向經(jīng)認證后的客戶(hù)通過(guò)其Early Ship方案提供新系統產(chǎn)
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One UI 6.1 導致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問(wèn)題

  • 4 月 8 日消息,近日,三星為 Galaxy S23 系列機型推送的 One UI 6.1 更新意外導致了手機的指紋識別功能出現故障。有用戶(hù)反映,使用指紋識別解鎖手機時(shí),會(huì )出現第一次識別失敗,手指離開(kāi)后再重新識別才能解鎖的情況。還有用戶(hù)表示,每次使用指紋識別解鎖手機時(shí),系統都會(huì )崩潰,需要連續嘗試兩次才能成功。據 AndroidAuthority 報道,三星韓國社區論壇的一位社區經(jīng)理已經(jīng)確認了該問(wèn)題的存在。他表示:“對于設備使用過(guò)程中出現的不便,我們深表歉意。我們已經(jīng)確認,部分情況下鎖屏的指紋識別功能
  • 關(guān)鍵字: One UI 6.1  Galaxy S23  手機指紋  識別  
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捷豹 i-type 6介紹

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